片式元器件再流焊接接合部工艺可靠性设计及举例【斗牛游戏】

本文摘要:1.芯片零件钎焊工艺的可靠性设计1。

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1.芯片零件钎焊工艺的可靠性设计1。焊料量1)确认大于焊料量的结构模型。对于钎焊适当大于钎焊量的标准,有没有特别的两种计算方法的结构模型。(1)滨田正和结果焊接部大于焊料量的结构模型滨田正和指出,由于外力作用,芯片部件接合处发生的变形不会随着焊料量的变化而变化,如图1右图所示。

图1芯片零部件焊接部的复发变形来自于滨田净化,这种变形有两个特殊的特点。芯片部件组成的接头没有QFP、SOP等短引线(可以变形耦合和吸收),因此所有变形都集中在钎焊上。

因此,连接的可靠性比带有短引线的零件低。特别是组装的基板再次倾斜时,接头处很有可能会出现裂纹。

芯片部件焊接部再次发生的变形取决于焊料量,可以根据拐点区分,拐点由芯片部件电极高度的1/2以上的弯曲月面(图1斜坡的50%)组成。焊接接头处再次发生的变形以这一点为界急剧扩大。如上所述,焊料的量直接影响接头的可靠性。另一方面,焊料量太多,正如后面的焊接板设计项目所说,曼哈顿(石碑)现象很容易再次发生。

因此,芯片部件的适当钎焊量可以基于上述拐点。也就是说,可以确认零件电极高度(H)的1/2以上弯曲月面(图1中弯曲月面的50%的位置)的构成量。图2右边。

图2芯片部件焊接部的适当钎焊量(2) IPC-A-610获得的焊接部大于焊料量的结构模型IPC-A-610 level 3规定,焊料量低于可拒绝的标准,如图3右侧所示。图3 IPC-A-610计算出的焊接部大于焊料量(3)的两种结构模型,评估了对焊料可靠性的影响,这两种结构模型与焊接部大于焊料量的结构模型有关。如果组件的结构尺寸、钎焊板尺寸和铅板表面的湿面积都相同,则根据必须大于焊料的计算标准计算出的焊料量差异大于2.7。

从钎焊的结构强度来看,哈马多愁善感和模型的安全系数明显较大。从拒绝可靠性保证(特别是无铅工艺的钎焊)到达,然后用哈马达和解的结构模型(图2)和食(1)进行明确的接合工艺可靠性设计计算。H/2 F H (1)式H——芯片部件电极高度F——电极端面焊料的润湿高度。

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2)工艺可靠性设计(确认所需钎焊量)根据图2右图的结构模型,参考表达式(1)可以计算各种CHIP、SMD电容器钎焊量范围,如表1右图所示。表1芯片组件尺寸f=h/2对应于比钎焊量合适的尺寸,f=h对应于仅次于钎焊允许的钎焊量。焊点结合部由脚后跟(Q1)、脚趾(Q2)、脚(Q3)和脚的侧面组成,如图4右侧所示。

图4焊点的焊料在钎焊板宽度和零件电极宽度相同的长度(几乎相同的长度)时,可以忽略脚侧焊料。对于零件焊接,假设焊料与钎焊板的接触角为45。对焊盘尺寸零件的浮动量为t=0.1mm时,Chip电极的高度为H,宽度为w,长度为t,垫宽度为x,长度为y,长度为l,C,G,z。图5Chip的外形和垫尺寸表2垫尺寸基于上述结构模型和尺寸,芯片元件再排同类焊接接头的下一个和超额钎焊(1)钎焊量(体积)QMAX (H=H)。

(2)钎焊量(体积)大于qmin (h=h/2)。其次,如图6右图所示,在焊接盘设计芯片部件比较中,如果比较不合适的尺寸和焊接盘尺寸,可以参考SMC供应商的产品目录。

图6芯片部件垫大小确认1)计算出的垫宽度x可以根据芯片部件宽度(W)和方向精度(4)进行确认。X=w 4 (2)格式的x——衬垫宽度W——芯片部件宽度; 43354芯片组件方位角精度。零件的防卫精度可以根据零件本身的宽度(W)的尺寸精度(W)和放置机器的安装精度(5)来获得。安装芯片部件时,焊接板的宽度(X)确认芯片部件末端电极不超过焊接板的规定。

焊接板宽度(X)应考虑零件宽度(W)方向的尺寸偏差,即宽度(W)尺寸精度(W)和零件实际安装时的安装精度(5)、芯片零件尺寸精度 W、安装精度3(标准差)。53354安装精度;W ——芯片部件宽度(W)尺寸准确度2)LS,LL的计算衬垫尺寸LS,LL可以根据接头的可靠性拒绝要求。

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